Maksa erissä keskimäärin noin Kuvaus
Bulkki tuote, levyt tulevat ilman tuotepakkausta. Samsung PM9A3 MZ1L23T8HBLA – SSD – salattu – 3.84 Tt – sisäinen – M.2 22110 – PCIe 4.0 x4 (NVMe) – 256-bit AES-XTS – TCG Opal Encryption 2.0
| Yleistä | |
| Laitteen tyyppi | SSD-levy – sisäinen |
| Muistin koko | 3.84 Tt |
| Laitteistosalaus | Kyllä |
| Salausalgoritmi | 256-bit AES-XTS |
| NAND flash-muistityyppi | Multi-level cell (MLC) |
| Koko tai muoto | M.2 22110 |
| Liitäntä | PCIe 4.0 x4 (NVMe) |
| Tavua/sektori | 512 |
| Ominaisuudet | V-NAND Technology, Samsung Elpis Controller |
| Leveys | 22 mm |
| Syvyys | 110 mm |
| Korkeus | 3.8 mm |
| Paino | 20 g |
| Suorituskyky | |
| Sisäinen tiedonsiirtonopeus | 5500 MBps (luku) / 2000 MBps (kirjoitus) |
| 4KB Random Read | 800000 IOPS |
| 4KB Random Write | 85000 IOPS |
| Luotettavuus | |
| Keskimääräinen vikaväli (MTBF) | 2,000,000 tuntia |
| Ei-korjattavissa olevat virheet | 1 per 10^17 |
| Laajennus & Liitäntä | |
| Liitännät | PCI Express 4.0 x4 (NVMe) |
| Yhteensopiva paikka | M.2 22110 |
| Virransyöttö | |
| Virrankulutus |
8.2 watti(a) (luku)
8.2 watti(a) (kirjoitus) 2.5 watti(a) (joutokäynnillä) |
| Muuta | |
| Yhteensopivuusstandardit | TUV, VCCI, BSMI, cUL, CB, IC, FCC, RoHS, KCC, ei halogeenia, RCM |
| Ympäristötiedot | |
| Vähimmäiskäyttölämpötila | 0 °C |
| Enimmäiskäyttölämpötila | 70 °C |
| Vähimmäismivarastointilämpötila | -40 °C |
| Enimmäisvarastointilämpötila | 85 °C |
| Toimintakosteus | 5 – 95 % (ei tiivistetty) |
| Iskunkestävyys (suljettuna) | 1500 g |
| Tärinätoleranssi (suljettuna) | 20 g @ 10-2000 Hz |
Huom! Tekniset tiedot tarjoaa kolmas osapuoli. Data-Systems ei vastaa virheellisistä tiedoista.
Arviot
Tuotearvioita ei vielä ole.